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COD与BOD处理方法

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   COD与BOD处理(针对电镀、线路板行业)

   1、生物处理方法首选
   
   优点:成本低、操作简单、环境友好、没有二次污染
   
   缺点:对水质、水量的稳定性要求高,对水厂操作人员要求较高

   MBR法:污泥浓度高、处理能力强、出水清澈、自动化程度高;定期要使用药剂清晰;投资成本高;

   生物接触氧化法:污泥少、抗冲击性强、操作简单;挂膜时间较长;

   生物菌剂:生化系统调试、维护、重启是一个很好的选择。生物菌剂市场价格偏差大、品种多。国产100-500元/kg,进口300-1000元/kg。



   惠州某电子厂(线路板)

   1.项目简介

   设计水量100m3/d,处理工艺流程;前处理(芬顿)→调节池→水解酸化池→兼氧池→接触氧化池→高效沉淀池→出水

   2.处理系统现状
   
   好氧池填料活性污泥较细碎,难以培养。镜检可见少量原生动物,大量虫卵,污泥轻微老化。生化入水B/C低,可生化性差,碳氮比例失调,系统出水氨氮超标。



   化学方法适应性最强
   
   优点:反应快、能应急、操作简单
   
   缺点:价格高、容易产生二次污染、对周围环境不友好

   芬顿方法:高级氧化的经典方法,降解COD的同时,兼顾了混凝沉淀的作用。药剂多,污泥产量大。

   铁碳微电解:污泥量相对较少,降解COD的同时,可去除部分重金属。铁碳是填料,使用一定时间会钝化、板结。

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